苏州生益科技有限公司成立于2002年7月，注册资本为7.5亿元人民币，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积22万平方米（约340亩），现有员工近1000人，座落于苏州中国-新加坡合作工业园区。2014年，苏州生益在江苏常熟高新技术产业开发区置地140亩兴建常熟生益，整个常熟项目总投资15亿元人民币， 2016年9月份正式投产运营。
覆铜板与半固化片
公司生产的覆铜板产品具有优秀的高可靠性和稳定性，产品技术处于国际先进水平，市场发展前景广阔，主要用于制作单、双面及高密度互联多层印制线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中高档电子产品领域。
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